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2022年9月26日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所问询。

图片来源：上交所官网

中欣晶圆公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年、2022年上半年营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元、7.02亿元;同期对应的归母净利润分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元、-7517.88万元。

发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市值及财务指标”条件：(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本次拟募资用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目、补充流动资金项目。

截至本招股说明书签署日，杭州热磁与上海申和合计控制发行人28.11%的表决权，为公司控股股东。