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合盛硅业2万片宽禁带半导体SiC衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收

来源：上海有色金属网 发布时间： 2023-06-05 12:04:00


(资料图片)

截止目前，合盛2万片宽禁带半导体SiC衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达到90%，外延片良率达到95%，同时8英寸衬底研发顺利，产品各项指标均处于业内领先水平，且拥有自主知识产权，掌握核心研发能力。 (详情)

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